【C#】半導体パッケージソフトの開発作業支援
SNSアカウントでログイン
ご自身で希望の案件が見つからない場合、まずはエージェントに相談してみることをおすすめします。
あなたにマッチした案件紹介やキャリアカウンセリングを無料で行ってくれます。
55万円/月額想定年収:660万円
業務委託
京都府
C#を使用した半導体パッケージソフトの開発作業支援を行って頂きます。 工程としましては、詳細設計、開発をご担当頂きます。
・C#開発経験
・機械装置のアプリケーション開発経験
30代活躍中, 40代活躍中
C#開発経験があればエントリー可能です。 機械装置のアプリケーション開発経験があれば確度が高くなります。 フリーランスITエンジニアの皆様からのご応募をお待ちしております。
情報提供元: フリエ****
5年以上前
©︎ en Japan Inc.
SNSアカウントでログイン